**v6.4(2025/07/07)** 1，修复导入ADPCB非重编网络时网络异常问题。 2，修复在翻转视图下，粘贴时旋转位置异常问题。 3，修复在翻转视图下，按C键无法汲取的问题。 4，修复在翻转视图下，移位号旋转状态位置异常问题。 5，修复元件按L换层位号位置错误的问题。 6，修复更新封装元件错位的问题。 7，修复元件中含有填充时，实时网络无效的问题。 8，修复画线状态，任意线keepout属性下画线不显示的问题。 9，修复更新封装后，元件位号显示状态与更新前不一致的问题。 10，修复旋转底层元件时，元件位号位置错误的问题。 11，优化单层模式显示方式。 ***** **v6.3(2025/06/18)** 1，增加放置元件后可直接移动元件位号功能。 2，增加MR点击移动元件位号功能。 3，增加高亮和取消高亮点击项图形功能。 4，增加未显示顶层和底层时的开启阻焊层的显示效果。 5，增加画任意线时，按空格键可切换到边缘弧状态。 6，增加放置文字时，按ctr+[或ctrl+]可进行大小写转换功能。 7，增加可设置DRC颜色功能。 8，导出设置中增加槽孔导出类型，用于指定导出99se时槽孔输出方式。 9，计价窗体中增加过滤非电气层焊盘功能。 10，恢复画线拐角方式图形选择界面，即shift+F2 11，修复ctrl+S保存错误的问题。 12，铺铜界面增加焊盘和过孔按八边形躲避方式。 13，修复导入AD 非ASCII文件时，网络异常的问题。 14，修复画多边形填充时属性有几率错误的问题。 15，修复翻转视图状态下图形偶现异常问题。 16，优化过孔补偿图形的显示效果。 17，导入网络表支持保持原网络名功能。 18，优化打开文件的速度。 19，优化若干细节。 ***** **v6.2(2025/05/06)** 1，增加45度蛇形线画法。 2，元件中的焊盘支持全局编辑功能。 3，视图菜单下增加底图微调快捷设置入口。 4，封装向导内增加预测封装类型功能。 5，优化导出PCB时，同步铜皮相关属性功能。 6，修复在底图微调下翻转视图会导致图片错位的问题。 7，修复视图翻转后，区域校对位置错误问题。 8，修复铜皮中，多层焊盘以表层尺寸躲避时，未匹配表层形状的问题。 9，修复删除图片后，绘图区还有残留底图的问题。 10，采用相对路径优化图片存储逻辑。 11，优化导入PCB时，对板层的识别与指定。 ***** **v6.1(2025/04/01)** 1，增加封装向导内SOP,DIP系列引脚编号自定义规则。 2，增加移动元件位号，元件值和文字时，按TAB可快速修改文字内容功能。 3，增加批量修改元件中焊盘阻焊尺寸功能，入口：工具/简易全局编辑/元件/焊盘... 4，修改连续画多边形填充方式，默认开启下一段。 5，修复槽形孔焊盘引脚编号字体尺寸异常问题。 6，修复单层显示状态下框选无效的问题。 7，修复铺铜中设置焊盘间距对多层焊盘无效的问题。 8，优化板框为圆时铺铜不显示的问题。 9，优化点击圆后的显示样式。 10，优化自动备份功能。 11，优化文件保存速度。 12，优化其它若干细节。 ***** **v6.0(2025/03/03)** 1，增加超级分屏按方向键可微调分屏图位置功能。 2，增加超级分屏可显示区域校对分割线功能。 3，修复翻转视图后，移动图形异常问题。 4，修复激活图层当前图层不置顶的问题。 5，修复步进为小数时，动态调节图形无效的问题。 6，修复翻转视图后缩放卡顿问题。 7，修复连续画多边形填充时不显示线帽的问题。 8，修复框选会偶现闪退的问题。 9，优化底层算法，效率大幅度提高。