**v3.9(2022/08/03)** 1，拖拽端点功能修改触发键为Z键。 2，线路换层支持所有层。 3，修复内层keepout图形无法点击的问题。 4，修复非电气层图形指定keepout属性后图形消失的问题。 5，修复填充式焊盘画正圆时显示异常问题。 6，修复左侧导航栏收缩后会有几率空白的问题。 7，修复多层焊盘分层时，内层铜皮铺铜异常问题。 8，修复元件中的焊盘保存后再次打开位置有偏差问题。 9，修复当含有特殊符号时导入PCB异常的问题。 10，优化导出bom功能。 ***** **v3.8(2022/07/05)** 1，增加封装自动排序功能。 2，增加打散汉字功能。 3，增加快捷指定铜皮网络功能。 4，增加多边形填充指定为焊盘时，可设置焊盘阻焊尺寸功能。入口：文件/导出设置 5，增加导入网络表功能，入口：设计/网络/导入网络表 6，增加有盲埋孔时，点击使用的选中，孔所经过图层勾选相应层功能。 7，撤消/重新支持对网络进行操作。 8，修复过孔十字连接短路问题。 9，修复实时网络不支持多层焊盘的问题。 10，修复更新封装原点位置偏移的问题（protel 自身bug）。 11，修复盲埋孔图层未显示，框选时仍能选中的问题。 12，修复盲埋孔在特定场景下无法显示问题。 13，修复导入PCB时含有槽形孔时显示错误问题。 ***** **v3.7(2022/06/05)** 1，增加铜皮十字连接功能。 2，增加焊盘，过孔可分别设置铺铜连接方式。 3，增加可选择导出Keepout属性图形功能，入口：文件\导出设置 4，增加无位号元件支持导出PCB功能。 5，Keepout属性支持焊盘功能，用于铺铜时避让。 6，增加原理图纸张尺寸设置功能，入口：文件\导出设置 7，增加是否遍历铜皮开关，入口：参数设置 8，增加解决方案下无nalib文件时，默认创建库文件功能。 9，修复铜皮偶尔铺铜异常 10，修复铺铜偶现闪退问题 11，修复生成网络错乱问题 12，修复焊盘在板框层时铺铜不避让问题。 ***** **v3.6(2020/05/08)** 1，增加按CTRL+B为旋转-1度功能，修改原打散快捷键（CTRL+B）为SHIFT+B 2，增加测量时显示角度功能，用于自定义旋转图片。（类似于PS中执行标尺后，自定义旋转....） 3，增加元件属性面板中中，元件值可通过文件现有值直接下拉指定功能。 4，增加中键切换半透明功能，等同于F3效果。 5，优化图片旋转功能。 6，实时网络支持铜皮。 7，重新生成网络支持铜皮。 8，修复更新封装不生效问题。 9，修复旋转选中项图形后不显示问题。 10，修复多边形填充导出AD异常问题。 11，修复网络管理器中不显示网络问题。 12，修复导出BOM不正确的问题。 13，修复铜皮区域存在多边形填充时铺铜偶尔异常问题。 14，修复画矩形倒角状态时，输入尺寸显示异常问题。 15，修复封装中含有过孔时过孔位置异常问题。 ***** **v3.5(2022/03/31)** 1，多边形填充，铜皮支持所有拐角方式，按数字1~7可切换。 2，增加画椭圆功能，入口：放置/椭圆 3，增加错误标记界面，当规则检测时，此窗口中显示所有异常标记。 4，增加导出设置功能，入口：文件/导出/导出设置 5，增加G键命令，按本键可呼出设计栅格菜单。 6，增加K键命令，按本键可切换当前电气层的Keepout属性显示状态。 7，增加按ctrl+Tab顺序切换汉字字体功能。 8，增加CTRL+空格为旋转1度功能。 9，增加在解决方案下拖放图片加载扫描图的方式。 10，增加填充式焊盘尺寸可设置为整数开关。 11，增加圆形阵列粘贴功能。 12，铜皮支持加入到封装中，注：制作成封装后铜皮呈打散状态。 13，全局编辑加入keepout属性。 14，视图配置中增加Keepout显示开关。 15，修复导出立创文件不支持槽孔的问题。 16，修复元件撤消时特定情况下位号会重复的问题。 17，修复项目中存在汉字时位置显示错乱问题。 18，修复弧某些情况下框选不到的问题。 19，修复汉字会存在填充不实的问题。 20，修改Keepout属性显示样式。 21，优化铺铜功能，目前显示效果与Protel一样； 22，优化图层透明功能。 23，优化放焊盘对齐功能，目前不再需要按住SHIFT来对齐，放置的时候若电气捕捉开启则自动对齐，捕捉范围为电气栅格的捕捉半径。 24，优化其它若干项。 ***** **v3.4(2022/2/24)** 1，敷铜支持所有图层（如：丝印层等；） 2，增加PCB计价功能，入口：报告/PCB计价 3，增加图层绑定开关，入口：参数设置/图层绑定 4，增加封装引脚数匹配功能。 5，修复导入NAPCB时，选择保留图形时仍无法保留原图形的问题。 6，修复画矩形时，指定尺寸后无法捕捉矩形线段的问题。 7，修复存在弧时生成网络卡慢，不正确等问题； 8，修复导出PCB时填充显示异常问题。 9，修复分层焊盘全局编辑异常问题。 10，修复填充制作成封装后位置错乱问题。 11，优化汉字功能，显示更完美，支持轮廓效果。 ***** **v3.3(2022/1/25)** 1，增加清除高亮图形网络功能，入口：设计/网络表/... 2，增加X键菜单，同Protel 3，增加双击封装重命名封装功能。 4，修复过孔全局编辑异常问题 5，修复C键无法汲取盲埋孔的问题。 6，修复画线时连接端为盲埋孔时无法实时加网络的问题。 7，其它细节优化。 ***** **v3.2(2022/1/5)** 1，增加封装可指定物理中心为中心功能。 2，修复部分win7电脑显示异常问题。 3，增加图层绑定功能。 4，增加高亮所有无网络图形功能。 5，增加铜皮选中功能，支持框选。 6，增加实时网络时，自动匹配非Na前缀网络。 7，增加高清图片功能。入口：底图/高清图片 8，增加图片调节功能，支持图像旋转，镜像等； 9，增加分屏翻转功能。 10，增加图形Keepout属性。 11，增加槽形孔导出PCB时可选择为焊盘堆砌还是板框层线段处理，入口：参数设置 12，增加图像大小调节功能，入口：图像/图像大小 13，增加一组无模命令。 14，增加导出物料清单功能，入口：文件/导出/物料清单 15，增加导出立创源码功能（附加功能） 16，增加当按住ALT双击结束线段走线时，高亮与线段网络一致的所有图形 17，优化区域校对功能。 18，优化铜皮拖动端点功能，拖动时边界可实时显示。 19，优化底图微调功能，每张图片可单独设置微调尺寸。 20，导出导入bom支持wps。 ***** **v3.1(2021/12/13)** 1，增加铜皮栅格功能 2，增加铜皮拖动顶点功能 3，增加元件列表上显示元件值功能 4，增加按住CTRL双击元件时，焦点自动跳转至元件值上功能。 5，增加加载扫描图时，默认路径修改为当前项目路径。 6，增加实时添加网络功能，入口：参数设置/实时添加网络 7，增加网络重复点亮功能，入口：参数设置/网络重复点亮 8，增加位号，值及文本的角度编辑功能。 9，修复自动备份无效问题。 10，修复铜皮不避铜多边形的问题 11，修复单层显示框选无效的问题 12，修复为高亮图形指定网络异常问题。 13，修复视图里使用层选中时，元件中的丝印层未选中的问题。 14，修复多边形填充无法镜像问题。15优化生成网络功能。 ***** **v3.0(2021/11/26)** 1，全新框架，采用C++重构，更高效，更稳定。 2，原生64位。 3，支持大图，缩放更流畅。 4，功能更全的全局编辑，与AD高度相似。 5，更好用的敷铜功能。 6，体验更好。