**v4.9(2023/9/1)** 1，增加网络节点数为1的检查，用于辅助检查断头线。 2，修复多边形填充转换铜皮会闪退的问题。 3，修复元件中含有多边形填充铺铜闪退问题。 4，修复异形焊盘在阻焊层不显示问题。 5，修复多边形填充轮廓模式下有几率不显示的问题。 6，修复框选在特定场景下删除不正常的问题。 7，修复弧线拐角状态下实时网络名不正常的问题。 8，修复二个非Na前缀网络名实时合并异常的问题。 9，优化多边形填充Keepout状态下显示效果。 10，修改助焊层为锡膏层。 11，优化绘图效率。 12，其它细节优化。 ***** **v4.8(2023/07/07)** 1，增加菜单栏图标。 2，增加元件属性界面，按ctrl+]将位号转换为大写，按ctrl+[转换为小写。 3，增加导入PCB时，支持填充图形 4，增加清除全部封装二次确认功能。 5，优化区域校对功能，横纵分割数量调整为最高20项。 6，优化元件属性界面元件值的选取功能。（仅列出当前封装元件值） 7，修复铜皮无法躲避多边形填充的问题。 8，修复铜皮躲避弧边缘不平滑问题。 9，修复超级分屏缩放状态下光标显示不正常的问题。 10，修复铜皮属性界面过孔交叉线宽设置无效的问题。 11，修复位号重复不匹配大小写的问题。 12，修复生成网络错误的问题。 ***** **v4.7(2023/06/19)** 1，增加适应高DPI缩放功能。 2，增加新建项目时默认路径自动跟随上一个项目。 3，增加解决方案管理事件，可对当前项目重命名等；入口：左侧项目解决方案，点击鼠标右键。 4，增加99se铜下，圆角矩形躲避效果。 5，修复分屏状态下分屏图与主屏图DPI不一致产生的异常问题。 6，修复多边形填充导出protel后，铜皮属性显示异常问题。 7，修复区域校对中的信息无法记忆的问题。 8，修复偶现花屏问题。 9，修复多边形填充或铜皮拐角中带有弧时显示异常问题。 10，修复实时网络错误，会造成网络名为同一个的问题。 11，优化铜皮功能，解决孔和焊盘躲避边缘不平滑问题。 12，优化导出立创源码功能。 13，优化生成网络，提高生成速度。 14，优化自动返原理图模块。 ***** **v4.6(2023/05/04)** 1，增加铺铜时可基于网络来指定间距功能。 2，增加按住CTRL，单击位号弹出编辑位号功能。 3，增加超级分屏可显示或隐藏图形功能。 4，修复焊盘堆砌槽孔特定情况下异常的问题。 5，修复有铜时生成网络错误问题。 6，优化汉字功能，动态切换字体时自动过滤无法显示的字体。 7，稳定性提升。 8，优化若干细节。 ***** **v4.5(2023/03/20)** 1，增加十字网格和斜角网格铜皮。 2，铜皮页面增加二种格式铜皮， 3，修复封装重命名排序状态下偶现闪退问题。 4，修复多边形填充导出protel99se边缘不平滑问题。 5，视图配置里增加引脚编号开关，用于切换焊盘引脚编号的显示状态。 6，优化铺铜时对焊盘单独指定间隔时，异形焊盘躲避错误的问题。 ***** **v4.4(2023/03/09)** 1，增加多边形填充转换为铜皮功能。 2，铜皮重构，缩放更流畅。注：仅支持导出为AD 3，铜皮中增加通孔焊盘的连接方式。 4，优化保存速度。（注：保存后不再支持4.3及以下版本打开） 5，重构撤消与重做功能。 6，优化网络功能，优化后的网络名称更合理。 7，优化返原理图功能，更智能更强大。 8，特殊粘贴增加对铜皮的支持。 9，线路换层增加对铜皮的支持。 10，区域校对增加分割线宽，分割颜色，填充颜色功能。 11，优化其它若干细节。 ***** **v4.3(2023/1/1)** 1，增加多人协同功能，导入PCB时可自定义选择导入内容。 2，增加圆/弧基于圆心的捕捉支持。 3，增加清空所有元件值功能。 4，增加特殊粘贴功能。入口：编辑/特殊粘贴 5，增加保存状态显示窗体。 6，修改导航样式，子集合并到浏览PCB入口下。 7，导航栏增加网络列表。 8，优化大铜内铺小块铜会消失不见的问题。 9，修复多边形填充生成网络时偶现异常问题。 10，修复封装检索后重命名会有几率导致封装重复问题。 11，修复按CTRL+[有几率闪退的问题。 12，修复关闭项目再新建项目会带有原图片问题。 13，修复元件中含有过孔会导致铺铜有几率闪退问题。 14，修复导入bom表后，元件列表中元件值未同步更新问题。 15，修复汉字打散后无法显示问题。 16，优化其它细节问题。 ***** **v4.2(2022/11/26)** 1，增加汉字反相尺寸快捷键,CTRL+W/S/A/D 2，增加放置状态下，按鼠标中键等同于图形旋转功能。 3，增加铺铜躲避字符和汉字功能。 4，增加铜皮可指定图形间距功能。 5，增加打散所有铜皮功能。 6，增加图片文件名上可打开图片目录功能。 7，增加元件值批量居中功能。 8，增加快捷修改网络名功能，SHIFT+ALT点击图形。 9，增加项目顶部可关闭当前项目功能。 10，封装列表里增加清空所有封装功能。 11，修复拖动图形时按Del会有几率崩溃问题。 12，修复修改板层时，铜皮不会相应转换的问题。 13，修复反相汉字旋转后显示异常问题。 14，修复多层焊盘十字或斜角连接时异常问题。 15，修复元件打散后，部分线段无法选中的问题。 16，修复点击保存，然后点击关闭后带来的异常问题。 17，优化铺铜功能，大幅度提高删除孤立铜皮功能。 ***** **v4.1(2022/10/24)** 1，增加移除孤立铜皮功能。 2，增加汉字反相功能。（支持导出为Protel 99se） 3，增加多边形填充的全局编辑添加是否为焊盘选项。 4，增加Gpu图形加速及Gpu高清图功能。 5，元件列表增加自动排序开关。 6，修复十字连接和斜角连接连接不完整的问题。 7，修复多层焊盘生成网络错误问题。 8，修复导入网络表或PCB文件时无效网络未清除的问题。 9，底图微调步进修改为支持小数。 10，优化底图微调功能，方向键与图调整方向一键。 11，优化若干细节。 12，等等； ***** **v4.0(2022/09/16)** 1，增加圆角矩形焊盘功能。 2，增加铜皮45度连接功能。 3，增加边缘画圆样式，画圆时可按空格切换画圆样式。 4，增加图层控件上显示开窗字样功能。（可在参数设置中关闭） 5，增加铜皮十字或45度连接时可用Keepout阻隔功能。 6，元件属性界面增加三组快捷键。 7，修复铜皮十字连接有几率短路的问题。 8，修复双击图形有几率移位的问题。 9，修复制作底层封装在特定情况下显示异常的问题。 10，修复图形端点会被误拖拽的问题。 11，修复多边形填充导出为99se后无网络的问题。 12，修复在单层显示状态下，多层焊盘存在分层时显示异常问题。 13，修复单层模式下无法框选过孔的问题。 14，优化网络整理功能。