**v1.9(2020/08/19)** 1，增加盲埋孔单独显示模式。 2，增加放置槽功能。放置/槽，用于电源板快速开槽。 3，增加封装可指定物理中心为封装中心功能，须使用最新版库文件。 4，增加放置焊盘时，按C键可以复制元件中的焊盘功能。 5，增加过孔无网络检测功能/智能可疑图形检测功能，工具/规则检测 6，增加网络整理功能，添加的网络不再是无序网络，而是带有元件位缀的网络。 7，修复导入PCB时，封装是“散的”问题。 8，修复mm作单位时，阵列粘贴异常的问题。 9，修复mm作单位时，系统库带有弧的封装异常的问题。 10，修复铺铜时有弧异常的问题。 11，修复通孔焊盘宽度和高度为0时无法双击焊盘的问题。 12，修复封装中当有文字时镜像异常的问题。 13，修复点亮元件时，若当前项目封装中含在弧时会一并高亮的问题。 14，修复取消点亮元件时，当前封装中的焊盘仍是高亮的问题。 15，修复铺铜时按回退键之前铺的铜会丢失的问题。 16，修复重命名封装后，元件属性中的封装名仍是未修改前的问题。 17，修复焊盘分层时实时添加网络异常的问题。 18，其它细节优化； ***** **v1.8(2020/07/27)** 1，增加99se支持槽孔功能，采用焊盘堆砌方式。 2，增加放置字符时，按ctrl+鼠标滚轮可递增文本内容。 3，增加放置元件时位号与元件值不显示的功能（非设置隐藏属性），参数设置/文字/隐藏 。 4，增加更智能的焊盘编号逻辑，使用焊盘或填充式焊盘时会智能递增当前焊盘编号。 5，增加过孔支持阵列粘贴功能。 6，修复TAB键占用问题。 7，修复区域校对中，特定场景下会有色块位置异常的问题。 8，修复焊盘属性界面若为槽孔时，槽孔数据显示为0的问题。 9，修复单位是mm状态下，元件更改后异常的问题。 10，修复制作封装或放置封装时，偶尔圆变弧或弧异常的问题。 11，修复元件内含有填充时，保存文件再次打开时填充错位的问题。 12，修复BGA封装向导中，行列不能输入为1的问题。 13，修复选中图形中带有过孔时，按空格过孔不跟着旋转的问题。 14，删除ctrl+del和shift+del键，按del直接删除选中图形，若删除多个图形会有确认提示。 ***** **v1.7(2020/07/15)** 1，增加按ESC可取消当前高亮图形功能。 2，增加按放置时，会根据当前层智能切换元件层的功能。 3，增加元件位号默认居中显示，并在全局编辑菜单中有居中功能。 4，增加按PC时可选择层功能。 5，增加元件向导中，按回车键相当于按下一步。 6，修复槽形焊盘数据保存后打开异常的问题。 7，修复半透明时焊盘选中不会高亮的问题。 8，优化99se多边形填充功能，填充后它是一个铜皮不再是线条，便于维护与管理。 9，修复单位会强制转换为mil的问题。 10，修复翻转视图快捷键冲突的问题，目前按VF即是翻转视图。 11，优化元件窗体界面使其更直观。 12，优化文件储存结构。 13，优化按TAB键后反应慢的问题。 14，无模命令功能增强。 ***** **v1.6(2020/06/16)** 1，增加双屏显示，一个显示器支持同时载入二张图片，同步缩放。 2，增加翻转视图功能，用于将底层图片翻转为正视图。 ***** **v1.5(2020/06/11)** 1，按PC时，输入的封装名可以忽略大小写。 2，优化铜皮数据。 3，修复保存文件时提示内存不够的问题。 ***** **v1.4(2020/06/06)** 1，铜皮切换角度支持直角及任意角度。 2，增加当放置焊盘时，若当前层只有一个脚位为1脚的焊盘，此时按住shift对齐时与该1脚焊盘作为参考焊盘。 3，元件向导中增加单边焊盘的制作。 4，增加在画线时，按住shift+鼠标滚轮可在现有线宽中快捷切换。 5，增加R键，等同于空格键。 6，增加正圆的另一种绘制方式，在画圆时按空格键切换。 7，修复图形在铜皮边缘时不产生躲避的问题。 8，修复QFP封装某种情况下异常的问题。 9，优化保存慢的问题。 10，优化元件制作体验。 ***** **v1.3(2020/05/22)** 1，增加铜皮功能，放置/敷铜 2，增加支持99se的多边形填充功能。 3，增加keepout属性，用于在NA里铺铜时阻隔用，导出PCB时无此数据，支持图形（线，弧，填充，多边形填充），注意阻隔时是以线的边缘进行分隔点进行阻隔，不参与间距计算。 4，增加底层IC的封装向导功能。 5，增加规则检测，工具/规则检测 6，增加代码反查功能。 7，阵列粘贴功能增强，元件支持线性粘贴与环绕粘贴。 8，增加反向旋转功能，热键:B ，例：空格旋转10度，按此该往反方向旋转10度。 9，增加线宽管理，设计/线宽管理 10，增加批量元件解锁和锁住功能。 11，增加元件解锁后支持shift+鼠标点击高亮焊盘功能。 12，支持为选中的元件中的焊盘批量指定网络。 13，增加按PIN计价功能，报告/PCB信息。 14，修复元件中含在字符,旋转及镜像时字符错位的问题。 15，优化封装制作功能，底层封装智能处理，同时取消底层封装选项。 ***** **v1.21(2020/04/26)** 1，增加网络功能,可自动生成网络表（无封装，有重复位号均可正确生成。） 2，增加画线时实时生成网络功能。 3，视图配置下，增加走线网络，焊盘网络，过孔网络显示功能。 4，增加所有图形点击后动态调节。 5，增加多边形和填充的顶点捕捉功能。 6，增加在放置元件时，按住ctrl+鼠标滚轮支持向上或向下调整元件位号功能。 7，增加单击线段后高亮整段网络功能，入口：参数设置/单击高亮整条网络。 8，增加钻孔层对查看功能，入口：菜单/设计/钻孔层对。 9，封装向导中增加1脚形状选择功能。 10，增加打散元件快捷键CTRL+B(boom)。 11，增加G键功能（设计栅格） 12，修复封装重命名后封装异常的问题。 13，优化走线角度中弧的绘制体验。 14，修复元件中带有过孔/多边形时无法旋转的问题。 ***** ***v1.20(2020/04/07)*** 1，封装居中功能支持填充。 2，增加多边形端点捕捉功能。 3，多边形支持直角功能。 4，封装中支持多边形。 5，核心库允许编辑。 6，增加图层记忆功能。 7，优化单层模式下过孔显示机制。 8，修复封装中有多边形时导出AD不显示的问题。 9，增加点击弧后会自动将其更改为圆功能（热键：F） 10，增加过孔，线，弧点击后可按图形调节快捷键动态调节相关属性。 11，增加字符或位号移动时按ctrl+tab键快捷切换字体类型功能。 12，增加所有图形在绘制时，按住shift键，画出的图形自动选中功能。 13，增加封装向导功能，热键F5。 14，增加位号或值全局编辑功能。 15，增加焊盘全局编辑功能。 16，增加可通过选择多个元件批量编辑元件值功能。 17，修改界面收缩键为ctrl+tab。 18，增加导出bom时可选择顶层元件和底层元件功能。 19，增加更新封装功能。 20，增加汉字实时预览功能。 21，增加当开启智能捕捉线宽时，想临时取消捕捉线宽仅需在画线时按住ctrl键，画出的线段则不会捕捉线宽。 22，增加项目中调用的图片下次打开项目时自动加载功能。 23，增加项目图片项中支持删除图片功能。 ***** **v1.192(2020/03/24)** 1，增加双击重复位号重复位号高亮功能。 2，增加双击封装高亮功能。 3，增加封装库列表中右键【选择】即可选中当前项目所有指定封装。 4，增加封装库列表中右键【重命名】功能。 5，增加在放置元件时按ctrl+方向键可调整位号的功能。 6，增加如画线等命令时，显现线头功能，同时可通过WSAD进行动态调节。 7，增加填充以及多边形复制层功能，入口：双击多边形/附加。 8，增加类似于ps的标尺拉直功能，使用方法：选中参考焊盘，按住shift，欲放置的焊盘即可与当前焊盘在同一水平或垂直线上。 9，阵列粘贴功能增强，可进行正负转换，交换x,y数据等; 10，修复目前图形在区域外无法拖动的问题。11细节优化及稳定性提升。 ***** **v1.191(2019/12/12)** 1，修复文本半透明与界面不对应的问题。 2，修复元件中含有填充时导出PCB丢失的问题。 3，修复自动备份功能中并不会保留到指定数量问题。 4，修复弧轮廓模式下某些图形显示异常的问题。 5，增加导入NAPCB的功能，导入数据时并不会清除原绘图数据。 6，增加点击弧后按W/S/A/D来动态调结弧尺寸。 7，增加丝印对齐功能，框选焊盘与丝印时，按空格键可对齐丝印，按F9可对齐丝印后制作为封装。 8，增加托盘菜单事件。 9，优化若干细节。 ***** **v1.19(2019/12/06)** 1，修复当元件位号重复时，元件列表排序名称不正确的问题。 2，增加动态调节窗体左侧尺寸功能。 3，增加元件列表下直接显示重复元件功能。 4，增加删除元件时（按DEL键）确认删除功能。（以免误操作） 5，多边形填充支持双击编辑。 6，增加点击焊盘后，按数字键可快速更改引脚编号的功能。 7，增加点击图形后，按方向键可进行位置调整。 8，增加移动选择项和粘贴时图形旋转功能。 9，加入焊盘，过孔，弧的半透明显示。 10，增加大量无模命令，详见白皮书。 11，优化O键功能，按此键可以在显示，半透明，轮廓间相互切换。 12，增加点击圆后，按A/D可动态调整圆尺寸功能。 13，更完美的汉字方案，支持调用系统所有字体，双击可编辑（同AD汉字样式）。 14，优化层管理功能。 15，其它细节优化... ***** **v1.182(2019/11/24)** 1，PC界面，增加库列表选择功能;. 2，修复因自动备份导致的崩溃问题。 3，修复移动选项点右键退出时偶尔无法退出的问题。 4，修复蛇形线精度移到时精度不高的问题。 5，修复画多边框时，切换走线角度会导致崩溃的问题。 6，增加区域校对功能，视图/区域校对，热键：F4 7，增加O键功能，按此键图形可在显示与轮廓间切换。 8，矩形工具在绘图时，任务栏能直观的显示矩形尺寸。 9，修复封装中含有弧时，显示区域不正常的问题。 10，增加元件放置后，按L换层时有确定是否换层的提示。（防止误操作） 11，增加新的走线切换方式，在设置中设有开关，默认开启。 12，优化软件根目录数据存储。 13，元件位号，值及文字支持记忆。 14，优化自动编号方式，新项目时编号自动从1开始命名，做了一半的项目自己读取当前编号。 15，支持中文汉字。 16，支持多边形填充。 17，支持元件显示，编辑,选中,跳转入口。 18，支持JC查询元件，同时CTRL+F也为此功能。 19，支持导出物料清单，报告/导出物料清单。 20，支持导入AD的PCB格式文件。 21，增加填充和多边形填充的半透明效果，轮廓模式即为半透明状态。 22，修复点选存在多个图形时，必须移动鼠标才能看到选择窗体的问题。 23，修复选择多个图形后，移动图形中途点击鼠标右键会弹出右键菜单的问题。 24，增加元件属性窗体/自动编号功能，开启该功能后，仅需要输入元件位号前缀即可得出一个有序的无重复的位号。 25，增加选择对象，可指定仅允许选择哪些图形对象。右键菜单/选择对象 ***** **v1.17(2019/11/05)** 1，修复移动选中项并右键移动时会复制图形的问题。 2，修复自动备份并不会保留到目标数量的问题。 3，修复按Y镜像后图形未立刻显示的问题。 4，修复粘贴图形时基准点会偏移的问题。 5，增加对齐菜单，编辑/对齐。 6，修复撤消/重做的效率问题，并将默认记忆量5次提升至30次。 7，修复导入PCB时，某些特定情况下会崩溃的问题。 8，增加正圆的半透明模式，默认放置时是此模式。 9，修复槽形焊盘导出到AD后无法编辑的问题。 10，支持封装查询功能。（可通过引脚数量，封装名称模糊查询） 11，走线角度中支持弧（小圆角，大圆角，蛇形线） 12，增加孔尺寸统计功能，编辑/孔尺寸统计。 13，修复槽形孔动态调节时槽轮廓颜色不正确的问题。 14，修复在移动元件字符时，当某字符为空时，仍弹出移动选项的问题 。 ***** **v1.16(2019/10/20)** 1，C键模式下支持焊盘 2，粘贴/移动选中项模式下支持按方向键微调。 3，增加图像大小功能，能强制修复图片尺寸，用于校正板尺寸。 4，增加自动备份功能 ，入口：文件/自动备份，默认备份3次，间隔时间30分钟。 5，增加字符的半透明模式，在放置与移动时默认是此模式。 6，修复焊盘旋转后制作器件放置出来显示异常问题。 7，支持埋盲孔的显示。 8，支持导入PCB文件。9增加另存为功能，以便随时保存文档。 ***** **v1.15(2019/10/14)** 1，增加右键菜单移动/选中项功能。 2，修复图形镜像后不立刻显示的问题。 3，增加F3为隐藏或显示图形功能。 4，修复填充保存后再打开显示异常的问题。 5，增加参数设置中鼠标拖拽框选开关。 6，增加Insert键，等同于SI框选功能。 7，增加双击走线方式开关。 8，优化项目的打开速度。 9，修复打散元件后填充仍然高亮的问题。 10，修复填充不正常的问题。 11，填充式焊盘与填充均支持从任意方向画出。 12，修复MS移动时焊盘会递增的问题。 13，增加填充双击编辑功能。 14，修复MS无法移动弧的问题。。 15，修复使用菜单/全部显示有几率导致死机的问题。 16，解决弧不正常的问题 ***** **v1.14(2019/10/08)** 1，完善填充，支持移动，旋转，元件中带填充等； 2，修复制作元件时，元件中含有弧且单位是mm时错乱的问题。 3，优化框选功能。 4，修复双击元件属性换层后元件不镜像的问题。 5，修复缩略图显示异常的问题。6优化软件绘图效率及加载方式。 7，修复元件重叠双击难以编辑的问题。 8，修复打开历史文件，元件无法移动或编辑的问题 。 9，增加当双击空白区域时等同时取消选择。 10，增加鼠标鼠键框选功能。 11，修复底层元件难以选中的问题。 12，增加复制及MS移动时图形镜像功能。（目前暂支持线，焊盘，过孔） 13，增加复制焊盘后，粘贴时焊盘引脚编号递增的功能。 14，增加线的全局编辑事件。 ***** **v1.13(2019/09/24)** 1，增加矩形工具。 2，修复点选时选择错乱的问题。 3，修复MS移动线段等图形，按ESC或点击鼠标右键线段会被删除的问题。 4，增加字符/元件支持MS移动功能。 5，修复封装重命名不生效的问题。 6，修复shift+点选在win10系统上不生效的问题。 7，增加F2为走线角度切换键，由于在win10系统上输入法中占用shift+空格键，故增加此键 。 8，修复阵列粘贴中文本递增必须为1的问题。 9，增加F1为打开使用教程。 ***** **v1.12(2019/09.09)** 1，增加底图移动步进功能。 2，增加shift+鼠标左键点选图形功能。 3， 增加元件放置时可按方向键调整的功能，调整步进为设计栅格。 4，增加任务栏显示设计栅格功能。 5，修复文档选项/使用时选中异常的问题。 6，增加封装重命名功能。 7，增加绘图区底部显示文件名功能。 8，修复多个图形重叠选择时，按右键撤消选择会弹出右键菜单的问题。 9，优化若干细节。 ***** **v1.11(2019/09/03)** 1，增加所有窗体均可按ESC退出的功能。 2， 修复按阵列粘贴时按取消仍粘贴数据的问题。 3，修复当单位为mm时位号信息异常的问题。 4，增加mm作单位时也可动态调节功能，mm为单位时步进为0.1mm，mil作单位时步进为1mil 5，增加撤消与重做功能(测试)，可能对效率有一定影响，在参数设置中设有开关，目前不支持元件的撤消与重做。 6，增加增加库与删除库功能。 ***** **v1.1(2019/08/31)** 1，正式版发布。