**v5.7(2024/12/11)** 1，大幅度提高绘图效率。 2，增加汉字支持调用系统字体功能。 3，增加放置文字时，若后缀为+或-，动态调节文字内容时后缀可在+或-间切换。 4，增加放置元件时，按shift+空格可旋转元件位号功能 。 5，导出立创源码支持导出为立创专业版。 6，修复放置元件时按TAB，CTRL+2元件位号无法隐藏的问题。 7，修复双击元件时，点击元件位号镜像，元件值会被错误镜像的问题。 8，修复隐藏文字时，移动元件位号和值时不显示的问题。 9，修复导入AD库时在特定场景下有几率闪退的问题。 10，修复分层焊盘为圆角矩形时，宽度与高度为0会闪退的问题。 11，修复剪切元件，位号会递增的问题。 12，提升铺铜效率。 ***** **v5.6(2024/10/24)** 1，增加画填充式焊盘时可动态调节焊盘孔径及孔外形功能。 2，修复导入AD的PCB文件在特定场景下会闪退的问题。 3，增加点位图功能。（附加功能） 4，优化其它细节。 ***** **v5.5(2024/09/19)** 1，增加可直接导入AD的PCB功能。 2，增加可直接添加AD的PCB库文件，不再需要转换。 3，增加调节焊盘中孔外形的快捷键CTRL+K 4，增加导出原理图支持多部件符号。 5，增加过孔放置时实时添加网络功能，仅与元件实时产生网络。 6，增加元件位号批量居中功能。（入口：工具/简易全局编辑/元件/位号/居中） 7，汉字增加了加粗属性。 8，优化电气符号管理功能。 9，优化过孔补偿功能。 10，修复弧在DRC状态下无效果。 11，修复底层元件位号位置异常问题。 12，修复元件值批量居中异常问题。 ***** **v5.4(2024/07/31)** 1，增加过孔补偿功能，用于处理当过孔表层尺寸与内层尺寸不一致的情况。 2，增加复制点击的元件位号功能。入口：参数设置 3，增加删除选中项为基数或偶数的焊盘。入口：编辑/特殊清除 4，增加元件值大小写自动匹配功能。 5，修复铺铜时，同网络的圆无法覆盖的问题。 6，修复元件位号或值位置信息异常的问题。 7，网络优化，增加对“IC”元件位号前缀的支持。 8，优化封装，现支持可编辑封装中的文字。 ***** **v5.3(2024/06/18)** 1，增加导入设置选项，可指定导入PCB时是否重编网络。 2，填充式焊盘增加圆角矩形焊盘。 3，增加导入PCB时，可选择是否保留数据功能。 4，增加过滤最小线宽值功能，指定当图形中的线宽小于或等于此值时不被输出到PCB中。 5，增加线宽阀值功能，用于当线宽小于或等于此值时隐藏该图形。 6，增加原理图库编辑器，可通过编辑器制作原理图符号，简化了制作流程，不再依赖第三方工具。 7，增加原理图元件间隔功能，用于指定元件符号横向与纵向的间隔距离。 8，优化原理图符号缩略图功能。 9，修复铺铜有几率出现躲避间距不正确的问题。 10，修复汉字放置为其它国家文字后，再次打开项目文字显示错误的问题。 11，优化图形效率。 ***** **v5.2(2024/05/07)** 1，增加为高亮图形重新生成网络功能。 2，增加图层批量绑定及解绑功能。 3，增加高亮所有无位号器件功能。 4，增加底图微调菜单栏选项开关。入口：视图/底图微调 5，增加最大纸张尺寸。（原理图纸张设置） 6，修复更新封装位置会错乱的问题。 7，修复单层显示下顶层阻焊和底层阻焊显示错误问题。 8，修复异形焊盘导出立创源码错误问题。 9，修复双击元件修改封装后再次放置时封装图形不正确的问题。 10，修复文字中含有全角符号时文字显示异常的问题。 11，修复删除铜皮中的线段时会多余删除其它线段的问题。 12，修复铜皮中指定板框间距时，板框中的圆未按指定间隔躲避的问题。 13，优化返原理图功能。 14，优化导入logo功能。 15，其它细节优化。 ***** **v5.1(2024/01/20)** 1，增加将选中圆，弧转换为线段的功能。 2，增加CTRL+ALT+鼠标滚轮切换图层功能。 3，增加元件值表示式替换功能，入口：工具\简易全局编辑\元件\值\替换 4，修复特殊粘贴功能中粘贴铜皮异常问题。 5，修复导入AD文件时，弧和圆丢失的问题。 6，修复导入网络时，多边形填充和铜皮无网络的问题。 7，修复多边形填充导出PCB未完全填充的问题。 8，修复单层模式下，阻焊和锡膏层显示错乱问题。 9，修复导出立创源码时焊盘非金属化导出错误问题。 10，修改焊盘图形调节快捷键，详见使用说明。 11，修复扩展选择未勾选时多次框选先前选中图形仍处于高亮的问题。 12，优化选择图形的优先选择方式。 13，优化其它细节。 ***** **v5.0(2023/11/07)** 1，优化铺铜核心算法，铺铜效率，显示效果以及铜皮刷新效率大幅度提升。 2，优化双击功能，双击时若当前有图形被选中，此时双击相当于取消高亮，否则为双击编辑模式。 3，铜皮属性的连接方式里增加不覆盖方式。 4，增加打散选中铜皮和打散所有铜皮命令。 5，增加ctrl+1 ~ ctrl+9组快捷键，详见使用文档。 6，参数设置中显示与隐藏栏中增加操作元件位号与元件值功能。 7，特殊粘贴增加对铜皮的支持。 8，优化多边形填充及铜皮闭合问题。 9，增加焊盘默认开窗尺寸设置功能，入口：工具/参数设置 10，增加封装手动编号时，若输入空内容，则表示当前封装采用自动编号。 11，增加导出BOM时，空值可选择是否输出为NC。 12，修复线路换层中铜皮换层无效问题。 13，优化图形缩放效率。 14，修复单层显示状态下焊盘及异形焊盘在阻焊层不显示问题。 15，优化QFP封装向导。 16，优化导入logo功能。