## **生产指南**
1. 字节之家出厂的邮票口封装模组必须由 SMT 机器贴片,并且拆开包装烧录固件后必须24小时内完成贴片,否则要重新抽真空包装,贴片前要对模组进行烘烤。
* SMT 贴片所需仪器或设备:
* 回流焊贴片机
* AOI 检测仪
* 口径 6-8 mm 吸嘴
* 烘烤所需仪器或设备:
* 柜式烘烤箱
* 防静电耐高温托盘
* 防静电耐高温手套
2. 字节之家出厂的模组存储条件如下:
* 防潮袋必须储存在温度 <30℃、湿度 <70%RH 的环境中。
* 干燥包装的产品,保质期为从包装密封之日起6个月的时间。
* 密封包装内装有湿度指示卡。
![](https://img.kancloud.cn/7b/2c/7b2cfbe5fcf6ae1e09f5c9d53361730e_270x137.png =250x)
3. 字节之家出厂的模组需要烘烤,湿度指示卡及烘烤的几种情况如下所述:
* 拆封时如果湿度指示卡读值30%、40%、50%色环均为蓝色,需要对模组进行持续烘烤2小时。
* 拆封时如果湿度指示卡读取到30%色环变为粉色,需要对模组进行持续烘烤4小时。
* 拆封时如果湿度指示卡读取到30%、40%色环变为粉色,需要对模组进行持续烘烤6小时。
* 拆封时如果湿度指示卡读取到30%、40%、50%色环变为粉色,需要对模组进行持续烘烤12小时。
4. 烘烤参数如下:
* 烘烤温度:125±5℃。
* 报警温度设定:130℃。
* 自然条件下冷却<36℃后,即可进行 SMT 贴片。
* 干燥次数:1次。
* 若烘烤后超过12小时没有焊接,请再次进行烘烤。
5. 如果拆封时间超过3个月,禁止使用 SMT 工艺焊接此批次模组,因为此 PCB 为沉金工艺,超过3个月后焊盘氧化严重,SMT 贴片时极有可能导致虚焊、漏焊,由此带来的种种问题我司不承担相应责任。
6. SMT 贴片前,请对模组进行 ESD (静电放电、静电释放)保护。
7. 为了确保回流焊合格率,首次贴片请抽取10%产品进行目测、AOI 检测,以确保炉温控制、器件吸附方式、摆放方式的合理性;之后的批量生产建议每小时抽取5-10片进行目测、AOI 检测。
<br/>
## **推荐炉温曲线**
请参考波峰焊接炉温建议进行炉温设定,峰值温度260℃±5℃,波峰焊接温度曲线如下图所示:
![](https://img.kancloud.cn/37/10/37108207c11b1527598fa957ef462404_494x312.png =400x)
<br/>
### **焊接温度建议**
| 波峰焊接炉温曲线建议 | | 手工焊接温度建议 | |
| --- | --- | --- | --- |
| 预热温度 | 80-130℃ | 焊接温度 | 360℃±20℃ |
| 预热时间 | 75-100S | 焊接时间 | 小于3S/点 |
| 波峰接触时间 | 3-5S | NA | NA |
| 锡缸温度 | 260±5℃ | NA | NA |
| 升温斜率 | ≤2℃/S | NA | NA |
| 降温斜率 | ≤6℃/S | NA | NA |
<br/>
## **储存条件**
![](https://img.kancloud.cn/35/29/352980bfc5deee4083b1e7adc02c2f3b_464x480.png =300x)
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- 电路原理图 & PCB图——标准板
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- 封装及生产指导
- 第一部分:准备
- 1.1 小白也能读懂的 ZigBee 3.0 简介
- 1.2 IAR EW for 8051 简介与安装
- 1.3 TI Z-Stack 3.0 简介与安装
- 1.4 SmartRF Flash Programmer 下载与安装
- 1.5 串口助手简介与安装
- 1.6 SmartRF04EB 驱动程序
- 1.7 USB转串口驱动程序
- 其他软件安装(非必须)
- 1.7.1 Xshell 7 简介与安装指南
- 1.7.2 PuTTY 简介与安装
- 第二部分:51单片机入门——基于CC2530
- 第1章:CC2530 开发基础实验
- 1.1 新建工作空间及工程
- 1.2 源代码编写及编译
- 1.3 程序下载及仿真
- 1.4 固件烧录
- 第2章:GPIO实验
- 2.1 多工程管理基础
- 2.2 GPIO输出实验——LED控制
- 2.3 GPIO输入实验——机械按键
- 2.4 GPIO输入输出通用配置实验
- 2.5 GPIO外部中断实验
- 第3章:定时器实验
- 3.1 工程概述
- 3.2 定时器T1实验——查询触发
- 3.3 定时器T3实验——中断触发
- 3.4 看门狗定时器实验
- 3.5 低功耗定时器实验
- 第4章:串口通信实验
- 第5章:ADC实验——使用光照传感器
- 第6章:OLED 显示器实验
- 第7章:外设实验
- 7.1 DHT11温湿度传感器
- 7.2 NorFLASH读写实验
- 7.3 继电器控制实验
- 第三部分:Z-Stack 3.0 详解
- 第1章:Z-Stack 3.0 架构详解
- 1.1 Z-Stack 3.0.1 文件组织
- 2.2 Z-Stack 3.0.1 工程框架
- 第2章:操作系统的任务调度原理
- 第3章:OSAL 详解
- 3.1 OSAL的任务调度原理
- 3.2 任务初池始化与事件处理
- 3.3 Z-Stack 事件的应用
- 3.4 使用动态内存
- 第4章:硬件适配层应用——LED
- 4.1 HAL的文件结构和工程结构
- 4.2 HAL的架构简介
- 4.2 LED API简介
- 4.3 LED 实验
- 第5章:硬件适配层应用——按键
- 5.1 按键实验
- 5.2 HAL 按键框架详解(选修)
- 第6章:硬件适配层应用——串口
- 第7章:硬件适配层应用——显示屏
- 第8章:硬件适配层应用——ADC
- 第四部分:ZigBee 3.0 网络编程
- 第1章:ZigBee 3.0 网络原理
- 1.1 协议层次结构
- 1.2 IEEE 802.15.4协议
- 1.3 网络层
- 第2章:ZigBee 3.0 BDB
- 2.1 BDB 简介
- 2.2 BDB Commissioning Modes
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- 第3章:基于AF的数据通信
- 3.1 简单描述符
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- 3.4 ZigBee 3.0 通信实验
- 第4章:ZCL 基本原理
- 4.1 ZCL 简介
- 4.2 ZCL 内容详解
- 第5章:基于ZCL的开关命令收发
- 5.1 应用层对 ZCL API 的调用
- 5.2 ZCL 开关命令收发 API
- 5.3 ZCL 开关命令收发实验
- 第6章:基于ZCL的属性读写
- 6.1 ZCL 属性读写 API
- 6.2 ZCL 属性读写实验
- 第7章:基于ZCL的属性上报实验
- 7.1 概述
- 7.2 终端设备开发
- 7.3 协调器设备开发
- 7.4 仿真调试
- 课外篇:项目实战
- ZigBee 3.0 环境信息采集
- 基于ZigBee的农业环境信息采集
- 基于ZigBee的文件传输系统
- 基于ZigBee的光照自动开关窗帘
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- ZigBee 3.0 多节点组网实战
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- 2.2.1 框架说明
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- 2.2.3 zbcategory
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- 3.1上位机说明
- 3.2 调试说明
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- ZigBee 2 WiFi —— 基于ESP8266
- 1.使用云端服务器
- 2.源码说明与测试
- 3.ESP8266模块参考资料
- ZigBee 无线报文的抓取与分析
- 接入小米Aqara智能插座和温湿度传感器
- Z-Stack的NV应用
- 1. NV 简介
- 2. NV的读写
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