https://baijiahao.baidu.com/s?id=1704133260569135703&wfr=spider&for=pc 芯片行业中所说的IP，一般也称为IP核。IP核是指芯片中具有独立功能的电路模块的成熟设计。该电路模块设计可以应用在包含该电路模块的其他芯片设计项目中，从而减少设计工作量，缩短设计周期，提高芯片设计的成功率。该电路模块的成熟设计凝聚着设计者的智慧，体现了设计者的知识产权，因此，芯片行业就用IP核(Intellectual Property Core)来表示这种电路模块的成熟设计。IP核也可以理解为芯片设计的中间构件。 一般说来，一个复杂的芯片是由芯片设计者自主设计的电路部分和多个外购的IP核连接构成的。如图2所示，要设计这样结构的一款芯片，设计公司可以外购芯片中所有的IP核(不同颜色模块)，仅设计芯片中自己有创意的、自主设计的部分(用绿色表示)，并把各部分连接起来。  芯片设计过程就像图3的系统电路板开发过程一样，是用已有的、成熟的IP核(或者芯片)进行布局、摆放和信号连接的过程，这种过程可以称为对IP核(或者芯片)的复用。不同的是，系统电路板上除了芯片和连接线之外，系统开发者很少自主开发自己的芯片。而在芯片设计过程中，芯片上除了采用外购的IP核之外，一般说来，芯片设计者还要设计一部分自己的电路，并完成各部分之间的信号连线，最后还要对整个芯片的功能、性能进行制造前的反复检查和验证。  IP核被其他芯片设计公司采用，行业内称为IP复用。专门设计相对独立电路功能模块，目的是推广给其他芯片设计公司进行复用，这种设计工作称为IP开发。专门从事IP开发的公司称为IP厂商，或者IP提供商。IP厂商把IP销售给芯片设计公司是一种IP交易行为。 随着现代信息社会对芯片要求提升，芯片的规模呈指数性增加，复杂性急剧增大。中小型芯片公司要独立完成一款复杂芯片设计几乎变得不太可能。特别是20世纪80年代末，芯片行业出现了晶圆代工(Foundry)商业模式，大批的中小微芯片设计公司(Fabless)应运而生。这个时期，芯片设计行业急需解决小芯片公司无法设计大芯片的难题。 IP的作用主要有四个方面，一是使芯片设计化繁为简，缩短芯片设计周期，提高复杂芯片设计的成功率。二是IP开发和IP复用技术使小公司设计大芯片成为可能；三是使系统整机企业可以设计自己的芯片，提升自主创新能力和整机系统的自主知识产权含量；四是使芯片设计行业摆脱传统IDM模式，成为产业链上独立的行业，促进了芯片设计业迅猛发展。 IP核有行为(Behavior)级、结构(Structure)级和物理(Physical)级三个层次的分类，对应着三个种类型的IP核，它们是由硬件描述语言设计的软核(Soft IP Core)、完成结构描述的固核(Firm IP Core)和基于物理描述并经过工艺验证的硬核(Hard IP Core)。 1.IP软核：它是用硬件描述语言(HDL)设计的独立功能的电路模块。从芯片设计程度来看，它只经过了RTL级设计优化和功能验证，通常是以HDL文本形式提交给用户。所以它不包含任何物理实现信息，因此，IP软核与制造工艺无关。 用户购买了IP软核后，可以综合出正确的门电路级设计网表，并可以进行后续的结构设计，具有很大的灵活性。借助于EDA综合工具，用户可以很容易与其它IP软核，以及自主设计的电路部分合成一体，并根据各种不同半导体工艺，设计成具有不同性能的芯片。 2.IP固核：它的设计程度介于IP软核和IP硬核之间，它除了完成IP软核所有的设计外，还完成了门级电路综合和时序仿真等设计环节。一般地，它以门级电路网表的形式提供给用户。 3.IP硬核：它提供了电路设计最后阶段掩模级的电路模块。它以最终完成的布局布线网表形式提供给用户。IP硬核既具有结果的可预见性，也可以针对特定工艺或特定IP提供商进行功耗和尺寸的优化。 芯片设计过程包括了行为级、结构级和物理级三个阶段。行为级和结构级设计阶段的工作一般称为前端设计，物理级设计阶段的工作一般称为后端设计 芯片行业中所说的IP，也称为IP核。IP核是指芯片中具有独立功能的电路模块的成熟设计。在电路模块设计的三个不同阶段，可以得到的不同类型的IP核，分别称为IP软核、IP固核和IP硬核。由软化到固化，再到硬化，IP核的可配置性和灵活性变小，但完善性提高，复用风险性降低。芯片设计公司购买IP厂商的IP核，通过IP复用可以快速设计出功能复杂的芯片，可以节约设计时间，提高芯片设计成功率。IP开发和IP复用技术大大促进了芯片设计业的快速发展。